软件全称: 中投建设集成电路IC芯片SOP/SOIC小外形封装智能系统软件
软件简称:
版本号: V1.0
著作权人(国籍): 中投建设集团有限公司:中国
登记号: 2016SR325364
分类号: 30200-0000 / 行业应用软件 - 通用
首次发表日期: 2016-06-30
登记批准日期: 2016-11-10
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